Memoria integrada eMCP
A medida que aumenta la cantidad de código del sistema operativo utilizado en los teléfonos inteligentes, y especialmente debido a la adopción generalizada del sistema operativo Android, los teléfonos inteligentes tienen requisitos de memoria cada vez mayores.
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Descripción del producto
A medida que aumenta la cantidad de código del sistema operativo utilizado en los teléfonos inteligentes, y especialmente debido a la adopción generalizada del sistema operativo Android, los teléfonos inteligentes tienen requisitos de memoria cada vez mayores. BIWIN eMCP es una solución basada en tecnología MCP (multi-chip), que combina un chip eMMC y un chip DRAM de bajo consumo. Esto simplifica efectivamente el proceso de fabricación y reduce los costos de desarrollo para los clientes, reduce el tiempo de desarrollo del dispositivo final y acelera el tiempo de comercialización.
Especificaciones
1. Interfaz: eMMC + LPDDR4X
2. Dimensiones: 11,5 × 13 × 1,0 mm/11,5 × 13 × 1,2 mm
3. Velocidad máxima de lectura secuencial: 320 MB/s
4. Velocidad máxima de escritura secuencial: 260 MB/s
5. Capacidad de memoria:
8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 3 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 3 GB 64 GB + 4 GB 64 GB + 6 GB 128 GB + 4 GB 128 GB + 6 GB
6. Tensión de funcionamiento:
EMMC: 1,2 V, 1,8 V y 3,3 V
LPDDR4/4X: VDD1 = 1,8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 V; o VDD1 = 1,8 V; VDD2 = 1,1 V; VDDQ = 1,1 V o 0,6 V
7. Rango de temperatura de funcionamiento: –20 °C a +85 °C
8. Vivienda: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. Aplicaciones: teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles inteligentes, electrónica educativa, parlantes inteligentes, equipos de red, tabletas
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