
BIWIN UFS es la próxima generación de chips de memoria flash para sistemas integrados. En comparación con el último estándar eMMC 5.1, la velocidad UFS es tres veces más rápida. Además, los canales de control adicionales de UFS 2.1 garantizan de manera efectiva una transferencia de datos segura y eliminan la necesidad de latencia durante las operaciones de lectura y escritura, lo cual es un factor clave para lograr velocidades más altas de UFS 2.1.
BIWIN UFS es la próxima generación de chips de memoria flash para sistemas integrados. En comparación con el último estándar eMMC 5.1, la velocidad UFS es tres veces más rápida. Además, los canales de control adicionales de UFS 2.1 garantizan de manera efectiva una transferencia de datos segura y eliminan la necesidad de latencia durante las operaciones de lectura y escritura, lo cual es un factor clave para lograr velocidades más altas de UFS 2.1. Además de una ventaja significativa en velocidad, BIWIN UFS 2.1 también demuestra un mejor rendimiento en términos de consumo de energía.
1. Interfaz: UFS 2,1/UFS 2,2/UFS 3,1
2.Dimensiones: 11,50 × 13,00 × 1 mm
3.Velocidad máxima de lectura secuencial: 2100 MB/s
4.Velocidad máxima de escritura secuencial: 1200 MB/s
5.Volumen: de 64 GB a 1 TB
6.Voltaje de funcionamiento:
VCC = 3,3 V
VCCQ = 1,8 V
7.Rango de temperatura de funcionamiento: –20 °C a +85 °C
8. Vivienda: FBGA153
9.Áreas de aplicación: automóviles inteligentes, teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, sistemas de almacenamiento de datos para soluciones de tecnología de la información doméstica