Memoria ePOP incorporada
BIWIN ePOP combina memoria móvil MMC y LPDDR con varias opciones de capacidad en un solo paquete. Estos productos se utilizan ampliamente en dispositivos móviles.
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Descripción del producto
BIWIN ePOP combina memoria móvil MMC y LPDDR con varias opciones de capacidad en un solo paquete. Estos productos se utilizan ampliamente en dispositivos móviles. Con tecnologías avanzadas de empaquetado a nivel de oblea, que incluyen adelgazamiento de oblea, apilamiento de múltiples capas y soldadura con microplomos, BIWIN integra RAM y ROM en un solo dispositivo, lo que no solo mejora el rendimiento y reduce el consumo de energía, sino que también ahorra espacio en la placa de circuito impreso (PCB) y reduce el tiempo de desarrollo para los clientes. Los productos BIWIN ePOP son de tamaño pequeño, bajo consumo de energía, bajo costo y fáciles de diseñar, lo que los convierte en una solución ideal para dispositivos portátiles y de mano como teléfonos inteligentes, tabletas, PMP, PDA y otros dispositivos multimedia.
Especificaciones
1.Interfaz:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32 bits), LPDDR4/4X (16 bits)
2.Dimensiones: 10 × 10 × 0,9 mm
3.Velocidad máxima de lectura secuencial: 260 MB/s (máx.)
4.Velocidad máxima de escritura secuencial: 320 MB/s (máx.)
5.Volumen:
4 GB + 512 MB 4 GB + 1 GB 8 GB + 512 MB 8 GB + 1 GB 16 GB + 1 GB 32 GB + 1 GB 16 GB + 2 GB 32 GB + 2 GB 64 GB + 2 GB
6.Voltaje de funcionamiento:
eMMC: VCC = 3,3 V, VCCQ = 1,8 V
LPDDR2/3: VDD1 = 1,8 V; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2V
7.Rango de temperatura de funcionamiento: –20 °C a +85 °C
8.Chasis: FBGA136/FBGA168/FBGA320/FBGA144
9.Áreas de aplicación: dispositivos portátiles inteligentes, electrónica educativa
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